常見巖石偏光顯微鏡下單偏光 正交偏光圖片

說明：巖石為了要在偏光顯微鏡下觀察，首先必須夠「薄」，薄到光線可以穿透標本，一般的標準薄片厚度為30微米，當于0．003公分。由于光線透過礦物時的速度因種類的不同而異，因此，我們可以利礦物本身的光學特性，作為礦物鑒定的一項生要依據(jù)。

實驗室制作薄片除了靠靈巧的雙手外，還需要依賴精密的儀器亻乍輔助，才能達到既快又好的效果。

目錄

橄欖巖

純橄欖巖單偏光

純橄欖巖正交偏光

純橄欖巖正交偏光

輝長巖

純橄欖巖單偏光

純橄欖巖正交偏光

純橄欖巖正交偏光

玄武巖

玄武巖單偏光

玄武巖正交偏光

閃長巖

閃長巖單偏光

閃長巖正交偏光

閃長巖正交偏光

安山巖

安山巖單偏光

安山巖正交偏光

花崗巖

花崗巖單偏光

花崗巖正交偏光

花崗巖正交偏光

大理巖

大理巖正交偏光

大理巖正交偏光

白云母片巖

白云母片巖單偏光

白云母片巖正交偏光

黑云母片麻巖

黑云母片麻巖單偏光

黑云母片麻巖正交偏光

混合花崗巖

混合花崗巖正交偏光

混合花崗巖正交偏光

糜棱巖

糜棱巖單偏光

糜棱巖正交偏光

實驗室制作偏光顯微鏡觀察用巖石薄片的幾個步驟：

1.切割：將野外所采集的巖石標本，先選取扦鮮耒風化部分，再用阽石遐片切成符玻片的適當大小·由于鉆石是巨前硬度晶高的物后。為了切出各種硬度不同的巖樣際本，實驗室中遐片和研蘑用毛盤均鍍上鉆石．

2．磨平：把切好的巖樣標本與要膠著的玻片，分別以#600～#1000的碳化磋粉末（Siliconcarbidepowder〕研磨。使巖樣切面成為光滑之平面是否平整光后可將巖樣面向光源，觀其反射是否良好來判斷。

3、上膠：將處理亮成的樣以環(huán)氧基樹脂（Epoxy〕粘于毛玻上，汪還上膠前需將接阻面以恧精清潔，且在上膠時巖樣與玻之閭不能有總產(chǎn)生以影的切片時的粘看強度。于固定平臺（Bondingjig）上，并以50℃低烤約6～8小時，以便固結(jié)、

4、切片：待膠硬化后將標本舀于薄片切割機（Petro-thin〕上切劑并磨成IOO～150μm的厚度，因為切劑機轉(zhuǎn)速過快，所以無法切磨成太薄的標本。

5．研磨：以是微器定出標本厚度，冉把100-150μm厚之標本利用真空原理固定在真空吸盤上，然后直在薄片研盤（Lappingplate）上研磨至標準厚度30μm。

6、拋光。標本若要懺黴成分分析，則需將薄片分別0.3一0.05μm的鋁粉拋光液進行拋光，由于巖具剛性，所以上述制作過程是將樣本先固定在玻片上再切，此與生物切片先切薄后再固定于玻片上的程序剛好相反。

7．偏光顯微鏡觀察：將制作好的巖切片放置于顯微鏡圓型載物臺上，調(diào)焦，清晰成像觀察。

▲MOTIC偏光顯微鏡BA310POL圓形載物臺